二维半导体工程化验证示范工艺线在沪启动，计划2029年量产首款芯片

二维半导体工程化验证示范工艺线在沪启动，计划2029年量产首款芯片

预见 2025-06-16 热搜榜 8 次浏览 0个评论
摩尔定律逼近物理极限，具有单个原子层厚度的二维半导体是目前国际公认的破局关键，业界探索如何将二维半导体材料应用于集成电路中。6月13日，原集微科技（上海）有限公司（以下简称：原集微）宣布启动二维半导体工程化验证示范工艺线。原集微计划2026

转载请注明来自商贾云集国际电子商务，本文标题：《二维半导体工程化验证示范工艺线在沪启动，计划2029年量产首款芯片》

0篇文章 站点 微博
每一天，每一秒，你所做的决定都会改变你的人生！